研究表明，隨著(zhù)焊接時(shí)間的增加，接頭的強度以降低的速度增加，并且從某一時(shí)刻起其值將保持不變。我們的研究沒(méi)有發(fā)現這種時(shí)間穩定性，通常在焊接開(kāi)始的一段時(shí)間內不會(huì )形成新的接頭。超聲波振動(dòng)會(huì )破壞表面上的氧化膜并去除其中的一部分，兩個(gè)焊縫之間的接觸面變得明亮，在許多情況下，除了清潔的表面外，還會(huì )發(fā)現以飛濺形式存在的擠壓氧化膜。在沒(méi)有預清潔的銅和鈦表面的情況下尤其如此。除了對表面薄膜的影響外，在超聲波焊接過(guò)程開(kāi)始時(shí)，溫度上升非?？?，這是另一個(gè)特征，當表面接觸緊密時(shí)，摩擦表面上沒(méi)有表面薄膜，它將在基體金屬分子之間產(chǎn)生粘附。

顯然，在焊接開(kāi)始時(shí)，焊接部分只是焊接表面的凸出部分，其總面積相對較小，因此接頭的強度不高。在焊接前經(jīng)過(guò)電化學(xué)拋光后，在焊接相同的銅材時(shí)，一般不會(huì )出現個(gè)別的加工現象，連接面隨著(zhù)焊接時(shí)間的增加而增加，如焊接接頭的組織可能在0.5秒內，而試樣的分界線(xiàn)在幾乎所有零件中都能看到，但包含在封閉零件中的區域更大，在一半以上的分界線(xiàn)組件中沒(méi)有邊界。接頭的強度隨所形成接頭區域的大小而變化。